解决集成电路“掐脖子”问题，光刻机这篇文章怎么做？
作为信息化时代的核心基石，集成电路的重要性逐渐为人们所认知。但是发展集成电路是一项系统性工程，它涉及设计、制造、封测、材料、设备等全产业链的整体提升。而光刻机就是集成电路这个基础性产业中最具关键性的基础装备之一 ...
前天 19:04
华虹宏力积极促进汽车电子产业链交流、共享、合作
7月6日，“上海浦东汽车电子创新与智能产业联盟”(以下简称：联盟)2018年首场论坛在华虹宏力召开。该联盟组建于2017年3月，集聚了浦东三大优势产业：汽车电子行业、集成电路设计及制造行业、软件行业的代表企业;成员覆盖整车企 ...
7-09 19:48
工业富联都跌成这样了，联电为何还要谋求子公司大陆上市？
近日，联电(UME)发布重大信息，宣布将整合旗下子公司和舰科技、IC设计服务公司联暻以及厦门的合资公司联芯集成，计划由和舰科技申请发行A股，在上海证券交易所上市。对此有分析认为，如果该计划成功，将有助于联电扩充产能，改 ...
7-06 06:28
车用市场给力，NOR Flash迎来新机遇
智能汽车、5G以及工业物联网的到来，驱动了市场对高密度NOR Flash的需求。一度因为容量小、成本高等缺点而边缘化的NOR Flash，再次受到厂商的重视。曾一度被传将要淡出NOR Flash领域的赛普拉斯近期推出Semper NOR闪存产品系列 ...
6-27 09:54
优联智能照明控制系统精彩亮相2018扬州户外照明展
2018第七届中国扬州户外照明及LED照明展览会于2018年3月30日在扬州国际展览中心圆满谢幕。活动展出了近年来国内外企业研制开发的新产品、新技术，汇聚了来自国内外的数百家知名企业。浙江优联智能科技有限公司作为一家专注于智 ...
4-03 09:43
华虹无锡集成电路研发和制造基地项目启动建设
3月2日上午，2018年无锡市首批重大项目集中开工仪式暨华虹无锡集成电路研发和制造基地项目开工仪式在无锡高新区举行，标志着华虹无锡基地项目启动建设。
3-03 09:30
中国半导体行业协会第七届会员代表大会召开(附第七届正副理事长
会议选举组建了第七届理事会，选举中芯国际集成电路制造有限公司董事长周子学担任中国半导体行业协会第七届理事长、中国电子信息产业发展研究院院长卢山担任常务副理事长(法人代表)兼秘书长，国家集成电路产业投资基金股份有限 ...
2017-12-20 10:07
北京市顺义区打造第三代半导体创新型产业集聚区
继11月1日成功揭牌“北京第三代半导体创新型产业集聚区”后，顺义区在11月3日举办了“北京第三代半导体创新型产业集聚区”专场推介会。此次专场推介会，吸引了第三代半导体产业技术创新战略联盟会员单位代表、参加论坛的专家、 ...
2017-11-03 17:44
IC Park执行“IC 合伙人”计划，打破传统科技园区招商
随着科学技术的发展，作为高新技术载体，科技园区对经济发展起到了重大作用。自21世纪以来，我国高新技术产业开发区如春笋般涌现，这些园区已然成为科技产业化基地。在众多的科技园区中，中关村集成电路设计园(IC Park)极具代 ...
2017-10-31 10:16
华虹宏力闪耀亮相IC China 2017
“第15届中国国际半导体博览会暨高峰论坛”(IC China 2017)于10月25日在上海新国际博览中心开幕。全球领先的200mm纯晶圆代工厂──华虹半导体有限公司(股份代号：1347.HK)之全资子公司上海华虹宏力半导体制造有限公司(“华虹宏 ...
2017-10-26 09:45
华力：秉持“909”基因 以做强半导体产业为使命
2016年底，一条总投资达387亿元，规划月产能4万片，设计工艺为28nm LP/HKMG-14nm先进工艺的半导体晶圆生产线正式开工建设。半导体作为战略性、基础性、先导性产业，它的发展对于推动我国制造业转型升级、提高国家信息安全均具 ...
2017-10-23 11:28梁孟松加盟中芯国际出任联合首席执行官，将促进28、14纳米先
2017年10月16日，中芯国际宣布任命赵海军、梁孟松为中芯国际联合首席执行官兼执行董事。此前，即有消息称，梁孟松将加入中芯国际，推动技术研发的进展。现在，随着中芯国际正式宣布梁孟松的加盟，预计将使中芯国际冲刺28HKMG和 ...
2017-10-16 19:53
价格暴涨60%%，提高半导体硅片国产化率刻不容缓
从今年初开始，半导体产业的关键材料之一硅晶圆的价格便不断上涨，且涨价趋势正快速从12英寸硅片向8英寸与6英寸蔓延。另有消息称，台积电、联电等代工龙头企业日前已与日本信越(ShinEtsu)、SUMCO等硅晶圆主要供应商签订 1～2 ...
2017-10-13 10:15安森美收购富士通8 英寸晶圆厂
富士通半导体株式会社和安森美半导体宣布达成协议，安森美半导体将收购富士通会津若松 8 英寸晶圆厂 30%% 的增额股份，收购完成后，安森美半导体将有该厂 40%% 的拥有权。收购预定于 2018 年 4 月 1 日完成，前提是获得相关监 ...
2017-10-13 09:15
东芝出售芯片部门交易尚未签约 苹果公司还没点头;
路透社援引两位知情人士的消息称，针对出售芯片业务事宜，东芝公司尚未与贝恩资本(Bain Capital)财团签署协议，原因是苹果公司对一些收购条款仍存异议。
2017-9-26 14:44
